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至於在設備技術方面,工研院協助國內廠商,進行大面積圖案化設備進行整合性開發,以卷對板(R2S)圖案化設備為主,搭配可精密控制塗布厚度的大面積狹縫塗布設備,並開發軟模光阻、壓印光阻和填平材料等關鍵材料,與大面臺中市外埔區外匯理財推薦積次微米模具製造和電鑄技術,除能提高材料利用率及產能外,也對於大面積次微米圖案應用,提供完整解決方案。

顯示器大展正式開跑,工研院針對OLED下世代的軟性顯示品,成功研發一系列相關應用材料,昨並發表從材料、基板、模組、設備到應用等,共36項最新的軟性顯示及觸控科技。

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